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百科技術

錫膏測厚儀

發布時間:2018-12-21 14:17


產品特點

快速編程 友善的軟件界面,PCB全板掃描,縮略圖導航, 

完全自動測量 自動走位、自動對焦、自動測量錫膏厚度、體積、面積 

自動補償板彎功能 PCB板的變形不再影響測量結果 

Mark點位置補償功能 可以在7mm的范圍內通過Mark匹配自動校正Offset 

130萬象素的彩色數字相機 超大的視場,可以測量最大的焊盤,獲取更多的PCB板特征 

掃描間距以及放大倍數可調 方便用戶根據自身情況,選擇合適的測量參數 

強大的SPC功能 真正實現測量數據與產品線、鋼網以及印刷參數的關聯,自動判斷、自動生產報表 

高精密的掃描裝置保證高精度量測

快速的檢測速度,真正能滿足100%錫膏檢測的制程需求。 

先進的三維演算模式,可精確量測印刷錫膏的高度、面積、體積、偏移  

量與短路。 

簡易快速的定位教導模式與程式制作時程。 

可靠的數據與圖表分析(SPC),易于掌握不良現象的發生原因。 

以彩色灰階顯示錫膏網印狀況,及時回饋支援錫膏印刷機的調整。 

良好的重現性與再現性(GR&R <10%),有助于制程的穩定與改善。 

可精確量測8 mils微小的CSP元件,并具良好的重現性。

錫膏高度、面積、體積與偏移量等及時檢測資訊,檢測結果分析(SPC)

技術指標

應用范圍: 錫膏,紅膠,晶片標定,鋼網,零件共平面度,空PCB,BGA/CSP/FC 

量測項目: 高度、體積、面積、3D形狀、二維距離以及角度并可自動判斷的功能 

量測原理: 激光三角測量法 

操作軟件: 中文或英文 

測量光源: 低功率線激光(波長660nm,功率5mw) 

掃描速度: 7.2mm*6.0mm/秒 

最高分辨率: 高度:2um 側面(X,Y):6um 

重復精度: 高度:低于1% 體積:低于2% 

掃描范圍: 300(X)*300 mm2 

3D模式: 3D Open GL實現三維圖象顯示和操作 

主要功能: 手動/半自動/自動:按照已編好的程序一鍵自動測量,3D掃描量測 , 測量錫膏高度、體

積、面積、自動保存測量結果;

         全板掃描,縮略圖導航

         3D模擬圖、逼真再現錫膏實際現狀;

         個性化軟件設計,編程簡單,SPC功能強大 

SPC軟件: SPC包含產品名/生產線/錫膏規格/位置;

         鋼網信息/測量結果(最大高度/最小高度/平均高度/面積/體積)

         X-BAR,R-CHART;

         直方圖分析/CP/Cpk/PP/PPK結果輸出

         6sigma自動判斷功能 

電腦系統: 操作系統: Windows 2000/XP( 中文或英文版 ) 

電源: 單相 220V 60/50Hz 

包裝規格 & 重量: 尺寸:560(W)*702(L)*350(H)mm  重量:30KG
 

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